计算机显卡芯片的散热是通过与空气的对流换热来实现的。根据传热学原理，对流换热强度会由于气压的降低减弱。青藏高原平均大气压力公65.2kpa，远低于海平面处。这将导致通过自然对流来散热的计算机显卡芯片的散热特性变差，工作温度升高，可能会影响其正常工作。

    为了使计算机显卡芯片更好的工作，为此，我们研发出了一款模拟青藏高原的环境气候的试验设备—低气压老化箱，低气压老化箱是用于航空、航天、信息、电子等领域，确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备在低气压、高温、低温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验，并或同时对试件通电进行电气性能参数的测量。

    计算机显卡芯片通低气压老化箱进行低气压、高温、低温试验，检测计算机显卡芯片的散热性能。